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Bga植球焊接工艺的概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-05-15

bga植球焊接工艺的概述

bga植球过程中要形成完整的焊接点,应该注意bga植球设备的选择,要按要求来选择符合焊接工艺标准的设备,市面上bga焊接机的种类有很多,能在植球中完整焊接的设备有什么特征呢?这些对bga植球焊接工艺有什么影响呢?下面一起来学习一下相关知识。

bga焊接机.jpg

bga植球要使用新鲜的焊膏,保证焊膏搅均匀,焊膏涂覆的位置准确元件放置的位置准确。对于塑胶封装的PBGA要在焊接前以100℃烘乾6-8小时,有氮气条件的话更好。bga焊接机回流温度曲线是一个非常重要的因素,在bga植球设备上焊接的过程中,要保证焊接曲线过渡自然使器件均匀受热,尤其在焊接区,要保证所有焊点充分熔化。否则将会由于温度不够形成冷焊点,焊点表面粗糙,或二次塌落阶段没有充分熔化,PCB表面的焊膏与元件本身的焊锡中间出现裂纹,造成虚焊或开焊。

bga植球.jpg

bga焊接机涂覆的焊膏量必须适当,焊膏的粘度应起到对器件暂时固定的作用还要保证在焊料熔化的焊接过程中不连焊,通常制作bga植球模板时,bga焊点的开孔尺寸通常爲焊盘尺寸的70-80%模版厚度通常为0.15mm(6mi)。设计PCB上bga的焊盘时一定要将所有焊点的焊盘设计成一样大,如果某些过也民必须设计到焊盘的下面,也应当到找合通的PCB製造厂,在bga植球设备焊盘的位置孔,而不能因为钻不了那么小的过孔就擅自将焊盘改大,那样的话焊接后大焊盘和小焊盘上的锡量不一样多高度也不一致造成虚焊或开路。

bga植球设备.jpg


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