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Bga植球焊锡问题的讲解

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-05-15

bga植球焊锡问题的讲解

我们在PCB制作时的阻焊膜问题的处理是比较复杂的,由于阻焊膜不合格造成的bga植球是焊接失败已经很多了,所以在焊接之前要先检査bga植球设备中焊盘周围的阻焊膜是否合格焊接面焊盘周围的过孔也一定煚涂阻碍焊膜,如果制作时把阻焊膜加到了FPCB的另一面就没用了,加阻焊膜的目的是为避冤在焊接时空气从下面进来形成空洞,同时也可以避冤bga焊接机的焊锡从通孔中流出。

bga焊接机.jpg

如果在印刷焊膏时不得返工的话,也不会有多馀的焊锡并不影响焊接质量,因为过孔本身就是电孔但如果bga焊接机的焊锡太多或产生拉尖锡球之类的问题,就会留下短路的隐患有人称其为“虚短”缺陷返修bga是迫不得已的办法虽然有可能修复一片焊接失败的bga晶片,但修复一片bga要费较长的时间,还必须有合适的bga植球设备焊球和能够精确对位的返修工具,植球的方法已经有不少论交在介绍了。但实际操作时bga植球的成功率通常不是很高有时为了返修一片bga要花费至少牛天的时间,由此造成的资源浪费是题而易见的。

bga植球.jpg

即使bga植球设备修复好了再焊接上去,这个晶片已经承受了至少四次的回流周期这肯定会影响bga植球焊接的可靠性,比如会加速疲劳和蠕变失效。总之在bga焊接机焊接之前做好充分的准备完全有可能实现高的一次通过率,增加一次成功的把握尽量减少或滑除缺陷,不返修,这才是我们所追求的目标。

bga植球设备.jpg


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