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Bga植球治具焊接点检测的概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-11

bga植球治具焊接点检测的概述

目前,对以中等规模到大规模采用bga植球治具进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选bga植球器件的焊接缺陷。器件在bga焊接机装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法,包括在焊剂漏印上取样测试和使用X射线进行装配后的检验,以及对电子测试的结果进行分析。

bga植球.jpg

满足对bga植球治具电子测试的评定要求是一项极具挑战性的技术,因为在bga植球器件下面选定测试点是困难的。在检查和鉴别BGA器件的缺陷方面,电子测试通常是无能为力的,这在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修时的费用支出。据一家计算机制造商反映,从印刷电路板装配线上剔除的所有bga植球器件中的50%以上,采用电子测试方式对其进行测试是失败的,它们实际上并不存在缺陷,因而也就不应该被剔除掉。电子测试不能够确定器件是否在bga焊接机引起了测试的失效,但是它们却因此而被剔除掉。对其相关界面的仔细研究能够减少测试点和提高测试的准确性,但是这要求增加管芯级电路以提供所需的测试电路。

在检测bga植球器件缺陷过程中,电子测试仅能确认在bga植球治具连接时,判断导电电流是通还是中断,如果辅助于非物理bga焊接机的焊接点测试,将有助于组装工艺过程的改善和SPC统计工艺控制。bga植球器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程,为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量, 要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况,以及润湿性,不能单单基于电子测试所产生的结果就进行修改。

bga植球机.jpg


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